MIL及短路连接器

XG4C 盒型插头

	印刷基板连接器的核心、MIL规格标准品
	通过采用新型生产力设计，高可靠性与低价格的同步实现 备有便于省空间封装的盒型插头（XG4C） 备有可进行中继使用的压接型插头（XG4E） 将本公司的散线压接型连接器（XG5）特有插头（XG8）与PCB型（XG2）组合使用可实现种类丰富的各种封装 适用本公司自己开发的简易锁定摆杆可以使特有插头（XG8）和盒型插头（XG4C）也能够进行锁定 MIL规格（MIL-C-83503）标准 标准品符合UL规格（File No. E103202）认证产品。

种类   形状 极数 极性 槽数 浸锡直型端子 浸锡L型端子 型号 最小包装单位(个) CAD文件 型号 最小包装单位(个) 10 0 XG4C-1071 150 XG4C＿12 XG4C-1074 150 1 XG4C-1031 XG4C＿01 XG4C-1034 14 1 XG4C-1431 120 XG4C＿02 XG4C-1434 120 16 1 XG4C-1631 110 XG4C＿03 XG4C-1634 110 20 1 XG4C-2031 90 XG4C＿04 XG4C-2034 90 26 1 XG4C-2631 70 XG4C＿05 XG4C-2634 70 30 1 XG4C-3031 XG4C＿06 XG4C-3034 34 1 XG4C-3431 60 XG4C＿07 XG4C-3434 60 40 1 XG4C-4031 50 XG4C＿08 XG4C-4034 50 50 1 XG4C-5031 40 XG4C＿09 XG4C-5034 40 2＊ XG4C-5071 XG4C＿13 XG4C-5074 60 1 XG4C-6031 30 XG4C＿10 XG4C-6034 30 2＊ XG4C-6071 XG4C＿14 XG4C-6074 64 1 XG4C-6431 XG4C＿11 XG4C-6434 2＊ XG4C-6471 XG4C＿15 XG4C-6474 ＊极性槽的节距为22.86mm。 注.盒型插头型使用另售的锁定摆杆Ⅱ（参考相关页的XG4Z-0002型）可以具有插座和锁定功能。 额定值 型号 项目 MIL型带插座 XG4M 插入压接型 XG4E MIL型插头 XG4A 盒型插头 XG4C 板对板连接器 XG4H 额定电流 1A 3A＊1 额定电压 AC250V AC300V 接触电阻 20mΩ以下（20mV以下、100mA以下） 绝缘电阻 10 3 MΩ以上（DC500V兆欧表） 耐电压 AC500V、1min（漏电流1mA以下） 综合插输入 极数×1.96N以下 单体拔输出 0.39N以上（□0.64mm试验盒） 插拔耐久 50次＊2 使用环境温度 －55～＋105℃（低温时不结冰） ＊1.额定电流的值是相对应的插座连接器决定。例如本公司的XG4M的场合为1A ＊2.标准镀金厚度为0.15μm的场合。   型号 项目   MIL型插头 XG4A 盒型插头 XG4C 插入压接型 XG4E （拉紧释放器 XS4S） MIL型插头座 XG4M （拉紧释放器 XG4T） 板对板连接器 XG4H 防护罩 含玻璃PBT树脂（UL94V-0）/黑色 外壳 —— 聚酰胺PBT树脂（UL94V-0）/黑色 含玻璃PBT树脂（UL94V-0）/黑色 —— 接点 接触部 黄铜/镍底镀金（0.15μm）＊1 磷青铜/镍底镀金（0.15μm）＊1 端子部压接部 黄拉紧释放口铜/镍底镀锡合金（2.0μm） 磷青铜/镍底镀锡合金（2.0μm）＊2   —— 聚酰胺PBT树脂（UL94V-0）/黑色 含玻璃PBT树脂（UL94V-0）/黑色 —— ＊1.标准规格除外的镀金规格请向营业人员查询。 ＊2.2004年12月开始，磷青铜/镍底镀锡（2.0μm）将有变更。 性能 外尺寸 XG4C-□□31/-□□71 （浸锡直型端子） XG4C-□□34/-□□74 （浸锡L型端子） 印刷基板加工尺寸（BOTTOM VIEW） 直端子 尺寸表 尺寸(mm) 极数 A B C 10 20.0 17.5 10.16 14 25.1 22.6 15.24 16 27.6 25.2 17.78 20 32.7 30.2 22.86 26 40.3 37.9 30.48 30 45.4 42.9 35.56 34 50.5 48.0 40.64 40 58.1 55.6 48.26 50 70.8 68.3 60.96 60 83.5 81.0 73.66 64 88.6 86.1 78.74 注.极性槽的有无（10极）及极性槽的节距 （50、60、64极）参见相关页。

通过采用新型生产力设计，高可靠性与低价格的同步实现,备有便于省空间封装的盒型插头（XG4C）