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XF2U
旋转背锁方式（0.5mm节距 低高度型） |
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通过旋转背锁方式实现基板上高度0.9mm、深度3.5mm的超小型连接器 |
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- 全行业最小级别的封装面积，进一步提高基板设计自由度
- 可有效减少部品数的上、下两面接点方式
- 适合的FPC厚度t=0.2mm。镀金型
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| 额定电流 |
AC/DC0.5A |
| 额定电压 |
AC/DC50V |
| 接触电阻 |
60mΩ 以下（DC20mV以下、100mA以下） |
| 绝缘电阻 |
100MΩ以下（DC250V） |
| 耐电压 |
AC250V 1min（漏电流1mA以下） |
| 插拔寿命 |
20次 |
| 使用温度范围 |
-30～+85℃（无结冰结露） | |
通过旋转背锁方式实现基板上高度0.9mm、深度3.5mm的超小型连接器