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向超薄型半球形键阵列中追加1键型 |
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- 无需焊接
直接粘贴于基板,构成超薄型轻触式开关。 由于不进行焊接,因此抗静电能力强。
- 采用Matrix粘合剂,具有优秀的防尘性的通气构造。
- 采用不锈钢反转弹簧,超薄、超轻量,断开时的按
触感相当轻快。
- 采用本公司独创的圆形线接触(Circle Touch),
预防异物能力强。 |
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B3D-4112 |
B3D-5112 |
反转弹簧直径 |
φ4mm |
φ5mm |
动作力(OF) |
1.67±0.49N |
回复力(RF) |
最小0.2N |
预行程(PT) |
0.2±0.1mm |
高度 |
0.3±0.1mm |
寿命 |
50万次以上 |
100万次以上 |
电气规格 |
DC12V 10mA(阻性负载)(最小负载 DC3V 1mA(阻性负载)) |
使用环境温度 |
-40~+80℃ 60%RH以下(无结冰、无凝露) |
使用环境湿度 |
10~90%RH(无凝露、温度在40℃以下) |
反转弹簧 |
不锈钢 |
镀层形式 |
镀银 |
注.最小包装单位为25个/片。订货时需为最小包装单位的整数倍。 |
φ4反转弹簧(B3D-4112)
φ5反转弹簧(B3D-5112)
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B3D-4112
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B3D-5112 |
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无需焊接直接粘贴于基板,构成超薄型轻触式开关。由于不进行焊接,因此抗静电能力强。采用Matrix粘合剂,具有优秀的防尘性的通气构造。采用不锈钢反转弹簧,超薄、超轻量,断开时的按触感相当轻快。采用本公司独创的圆形线接触(Circle Touch),预防异物能力强。